作废 SJ/T 10175-1991
半导体集成电路外壳 详细规范(一) 半导体集成电路外壳 详细规范(一) Detail specification for multilayer ceramic dual in-line package of semiconductor integrated circuits
发布日期：1991-05-28
实施日期：1991-12-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
标准简介
相似标准/计划/法规
半导体集成电路外壳

最后更新时间 2025-08-29