Testing methods for heat sealed flexible packages
热封软包装的试验方法
1998-01-01
YY/T 1432-2016
通过测量热封试样的密封强度确定医疗器械软性包装材料热封参数的试验方法
Test method for determination of heatsealability of flexible webs of medical devices as measured by seal strength
2016-01-26
JIS Z 3154-1993
Method of controlled thermal severity weld cracking test
受控热严重度焊缝开裂试验方法
1993-01-01
KS B 0523(2024 Confirm)
용접 열영향부의 테이퍼 경도 시험방법
焊缝热影响区锥度硬度试验方法
2019-12-31
KS B 0867
겹치기 이음 용접 균열 시험방법
受控热严重度焊缝开裂试验方法
2021-12-30
AS 2205.9.1-2003
Methods for destructive testing of welds in metal, Method 9.1: Hot cracking test
金属焊缝的破坏性试验方法 方法9.1:热裂纹试验
2003-04-15
GB/T 22638.7-2016
铝箔试验方法 第7部分：热封强度的测定
Test methods for aluminium and aluminium alloy foils－Part 7：Determination of heat seal strength
2016-12-30
BS EN 15385-2007
Packaging. Flexible laminate tubes. Test methods to determine the strength of the head welding
包装材料挠性层压管 测定封头焊接强度的试验方法
2007-09-28
YY/T 1433-2016
医疗器械软性包装材料热态密封强度(热粘强度)试验方法
Test method of hot seal strength(hot tack)of flexible webs of medical devices
2016-01-26
GOST IEC 60811-4-2-2011
Общие методы испытаний материалов изоляции и оболочек электрических и оптических кабелей. Часть 4-2. Специальные методы испытаний полиэтиленовых и полипропиленовых композиций. Прочность при растяжении и относительное удлинение при разрыве после кондиционирования при повышенной температуре. Испытание навиванием после кондиционирования при повышенной температуре. Испытание навиванием после теплового старения на воздухе. Измерение увеличения массы. Испытание на длительную термическую стабильность.
电缆和光缆绝缘和护套材料的常用试验方法 第4-2部分 聚乙烯和聚丙烯化合物特有的方法 调理后的拉伸强度和断裂伸长率升高 调理和升温后进行包装测试 空气中热老化后的包装试验 质量增加的测量 长期稳定性试验 铜催化氧化降解试验方法
2011-11-29
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
2018-09-17
IEC 60749-20-1-2019 RLV
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运
2019-06-26
DIN EN IEC 60749-20-1-DRAFT
Draft Document - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/2488/CDV:2018); German and English version prEN IEC 60749-20-1:2018
文件草案——半导体器件——机械和气候试验方法——第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运、包装、标签和装运（IEC 47/2488/CDV:2018）；德文版和英文版prEN IEC 60749-20-1:2018