作废 SJ/T 10308-1992
半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范 Detail specification of ceramic flat package for semiconductor integrated circuits
发布日期：1992-06-15
实施日期：1992-12-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
标准简介
相似标准/计划/法规
集成电路半导体外壳陶瓷

最后更新时间 2025-08-29