作废 SJ/T 10454-1993
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
发布日期：1993-12-17
实施日期：1994-06-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L58电子元器件与信息技术 - 微电路 - 混合集成电路、                                                                       
ICS分类： 77.040冶金 - 金属材料试验
标准简介

本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

相似标准/计划/法规
集成电路浆料布线多层介质

最后更新时间 2025-08-29