作废 SJ/T 10455-1993
厚膜混合集成电路用铜导体浆料 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 Copper conductor pastc for thick film hybrid integrated circuits
发布日期：1993-12-17
实施日期：1994-06-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L58电子元器件与信息技术 - 微电路 - 混合集成电路、                                                                       
ICS分类： 13.060.30水质 - 污水
标准简介

本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料

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最后更新时间 2025-08-29