作废 SJ/T 10424-1993
半导体器件用钝化封装玻璃粉 半导体器件用钝化封装玻璃粉 Glass power for passivation packaging for use in semiconductor devices
发布日期：1993-12-17
实施日期：1994-06-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类： 31.080电子学 - 半导体分立器件
标准简介

本标准适用于硅半导体二极管及高压硅堆等器件用钝化封装玻璃粉

相似标准/计划/法规
SJ 50033/144-1999
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最后更新时间 2025-08-29