现行 QJ 2466-1993
印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
发布日期：1993-03-30
实施日期：1993-11-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-航天
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
研制信息

起草单位： 航空航天工业部六九九厂

起草人： 李亭举、 蒋秀梅

标准简介
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热风电路板印制操作规程涂覆

最后更新时间 2025-08-29