船用半导体变流器通用技术条件
General specification for marine semiconductor convertors
1993-07-31
GB/T 7423.1-1987
半导体器件散热器 通用技术条件
Heat sink of semiconductor devices--Generic specification
1987-03-16
GB/T 29299-2012
半导体激光测距仪通用技术条件
General specification of semiconductor laser rangefinder
2012-12-31
SJ 1794-1981
半导体器件生产用扩散炉通用技术条件
General specification for diffusion furnace for semiconductor device manufacturing
1981-10-01
QJ 2502-1993
抗辐射加固半导体分立器件通用技术条件
1993-03-30
T/CASME 1583-2024
半导体冰箱通用技术要求
2024-07-09
QJ 787-1983
半导体分立器件筛选技术条件
1983-12-01
QJ 786-1983
半导体集成电路筛选技术条件
1983-12-01
GB/T 12669-2012
半导体变流串级调速装置总技术条件
General specification for cascade speed control assembly with semiconductor converter
2012-06-29
JB/T 5781-1991
电力半导体器件用型材散热器 技术条件
Sectioned radiator for power semiconductor devices. Technical specification
1991-10-17
JT/T 1512-2024
客车用半导体式低压配电设备技术条件
2024-08-14
WJ 1807-2000
兵器用半导体二、三极管筛选技术条件
T/KSZZ 023-2025
半导体清洗设备塑材包覆件通用技术规范
2025-03-13
GB/T 12667-2012
同步电动机半导体励磁装置总技术条件
General specification for excitation assembly with semiconductors for synchronous motors
2012-06-29
YDB 025-2008
光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件
Technical requirements of semiconductor laser assembly for optical fiber communication 2.5Gb/s electro-absorption modulated semiconductor laser assembly
2008-11-13
T/CASME 1447-2024
半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机通用技术要求
2024-04-28
GB/T 5226.33-2017
机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件
Electrical safety of machinary—Electrical equipment of machines—Part 33: Requirements for semiconductor fabrication equipment
2017-10-14
BS 07/30148822 DC
BS IEC 62047-4. Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 4. Generic specifications for MEMS
BS IEC 62047-4 半导体器件 微型机电设备 第四部分 微机电系统通用技术条件
2007-05-10
YD/T 1687.1-2007
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件
Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly