起草单位: 电子工业部第十一研究所
起草人: 李兆瑞、 范正风
本规范规定了红外探测器用碲锡铅单晶片的技术要求、检验方法和交验规则,以及包装运输要求。本规范适用于红外探测器用碲锡铅外延膜生长用衬底单晶片的鉴定、交验的评定和验收
最后更新时间 2025-08-29