现行 SJ 20450-1994
封装电子元件用化合物、涂料及瓷料规范 封装电子元件用化合物、涂料及瓷料规范 Specification of compound, coating and porcelain for potting electronic components
发布日期:1994-09-30
实施日期:1994-12-01
分类信息
研制信息

起草单位: 中国电子技术标准化研究所、 国营七九八

起草人: 王玉功、 杨莉

标准简介

本规范规定了封装电子元件用的磁封灌注化合物的要求、质量保证规定、交货准备等。本规范适用于封装电子元件用的磁封灌注化合物

相似标准/计划/法规
MIL MIL-C-47150
COMPOUND, COATING, PORCELAIN FOR POTTING ELECTRONIC COMPONENTS (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MPD-9621B)
电子元件封装用陶瓷化合物涂层(无S/S文件)(替代MPD-9621B)
1974-06-07
涂料化合物电子元件封装

最后更新时间 2025-08-29