现行 SJ 20451-1994
灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物 灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物 Electrical insulating epoxy compound colloidal silica filled for potting and encapsulation
发布日期：1994-09-30
实施日期：1994-12-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类：
研制信息

起草单位： 中国电子技术标准化研究所

起草人： 李为纲

标准简介

本规范规定了电缆连接器灌封和包装用、以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物的技术要求、检验方法及质量保证。本规范适用于灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物

相似标准/计划/法规
CID A-A-59134
INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (SUPERSEDING MIL-I-46865B)
灌封和封装用填充硅溶胶的环氧电气绝缘化合物（取代MIL-I-46865B）
1997-10-28
MIL MIL-I-46865B Notice 3-Cancellation
INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
绝缘化合物 电气 环氧树脂 胶体二氧化硅填充 用于灌封和封装（无S/S文件）（取代MIL-I-46865A）
1997-11-24
MIL MIL-I-46865B Notice 2-Reactivation
INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
绝缘化合物 电气 环氧树脂 胶体二氧化硅填充 用于灌封和封装（无S/S文件）（取代MIL-I-46865A）
1997-03-12
MIL MIL-I-46865B
INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
灌封和封装用绝缘化合物、环氧树脂、硅胶填充物（无S/S文件）（代替MIL-I-46865A）
1991-06-28
胶体化合物填充环氧电绝缘

最后更新时间 2025-08-29