HB/Z 5069-1992
电镀铜工艺
1992-10-04
HB/Z 5069-2011
电镀铜工艺及质量检验
Process and quality inspection for electroplated copper coatings
2011-07-19
HB/Z 5068-1992
电镀锌、电镀镉工艺
1992-04-15
HB/Z 5086.2-2000
氰化电镀铜溶液分析方法 氰化纳(游离)的测定
HB/Z 5109.10-2001
钝化溶液分析方法 电镀铜钝化溶液中硫酸的测定
2001-11-15
HB/Z 5070-1992
电镀镍工艺
1992-10-04
HB/Z 5072-1992
电镀铬工艺
1992-10-04
HB/Z 5073-1993
电镀锡工艺
1993-11-05
HB/Z 5074-1993
电镀银工艺
1993-11-05
HB/Z 5086.1-2000
氰化电镀铜溶液分析方法 EDTA容量法测定氰化亚铜的含量
HB/Z 5075-1978
电镀金锑工艺
1979-06-25
KS D 8317(2018 Confirm)
전기 도금 용어
电镀及相关工艺词汇
2008-09-11
AIAG CQI-11
Special Process: Plating System Assessment
特殊工艺:电镀系统评估
2012-02-01
KS D 8317(2023 Confirm)
전기 도금 용어
电镀及相关工艺词汇
2008-09-11
HB/Z 5086.7-2000
氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铅的含量
HB/Z 5086.8-2000
氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定银的含量
QJ 1462A-1999
印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求
1999-02-14
HB/Z 236-1993
电镀铅锡合金工艺
1993-11-05
HB 5361-1986
镉-钛电镀工艺分析方法
1986-04-14
HB/Z 5086.9-2000
氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定锌、镉的含量