HB/Z 5074-1993
电镀银工艺
1993-11-05
T/CSTM 00637-2022
电镀银效果涂料
2022-08-29
HB/Z 5099.1-2000
电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中银的含量
HB/Z 5068-1992
电镀锌、电镀镉工艺
1992-04-15
HB/Z 5099.7-2000
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HB/Z 5099.2-2000
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HB/Z 5099.3-2000
电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中碳酸钾的含量
HB/Z 5069-1992
电镀铜工艺
1992-10-04
HB/Z 5070-1992
电镀镍工艺
1992-10-04
HB/Z 5072-1992
电镀铬工艺
1992-10-04
HB/Z 5073-1993
电镀锡工艺
1993-11-05
HB/Z 5075-1978
电镀金锑工艺
1979-06-25
KS D 8317(2018 Confirm)
전기 도금 용어
电镀及相关工艺词汇
2008-09-11
AIAG CQI-11
Special Process: Plating System Assessment
特殊工艺:电镀系统评估
2012-02-01
KS D 8317(2023 Confirm)
전기 도금 용어
电镀及相关工艺词汇
2008-09-11
HB/Z 236-1993
电镀铅锡合金工艺
1993-11-05
HB 5361-1986
镉-钛电镀工艺分析方法
1986-04-14
SJ/T 11774-2021
集成电路引线框架电镀银层技术规范
2021-03-05
HB/Z 5069-2011
电镀铜工艺及质量检验
Process and quality inspection for electroplated copper coatings
2011-07-19
WS 721-2015
电镀工艺防尘防毒技术规范
Technical specification of dust and poisoning prevention and control for electroplating process
2015-03-09