现行 SJ 20515-1995
金电镀层薄层电阻测试方法 金电镀层薄层电阻测试方法 Test method for sheet resistance of gold plating layer
发布日期：1995-05-25
实施日期：1995-12-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： A29综合 - 基础标准 - 材料防护
ICS分类：
研制信息

起草单位： 电子工业部七六一厂

起草人： 周志春、 刘纪康、 赵长春

标准简介

本标准规定了用直排四探针装置测试金电镀层薄层电阻的原理、方法及计算。本标准适用于测试含金量不低于99.0%的金电镀层的薄层电阻

相似标准/计划/法规
GB/T 14141-2009
硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定 直排四探针法
Test method for sheet resistance of silicon epitaxial, diffused and ion-implanted layers using a collinear four-probe array
2009-10-30
薄层电镀电阻测试方法

最后更新时间 2025-08-29