JB/T 8202-1995
多层印制板用粘结片预浸材料
1996-04-14
SJ/T 11050-2014
多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
Prepreg used as bonding sheet for multilayer printed boards-Epoxy resin-impregnated glass cloth
2014-10-14
DB35/T 1356-2013
多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
2013-08-01
SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
Prepreg used as bonding sheets for multilayer printed boards-Cyanate ester modified epoxy resin-impregnated glass cloth
2014-10-14
GB/T 33015-2016
多层印制板用粘结片通用规则
General rules for bonding sheet for multilayer printed boards
2016-10-13
SJ 21085-2016
刚性多层印制板用粘结片规范
Specification for bonding sheet use in the fabrication rigid multilayer printed circuit boards
2016-01-19
DB35/T 1192-2011
多层印制板用粘结片通用规则
2011-10-28
GB/T 33016-2016
多层印制板用粘结片试验方法
Test methods for bongding sheet for multilayer printed boards
2016-10-13
GB/T 44295-2024
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片
Epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards
2024-08-23
HDB/YD 036-2016
多层印制板用粘结片加工贸易单耗标准
2016-07-25
UNE 20620-3-1-1981
METAL-CLAS BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. SPECIAL MATERIALS. SPECIFICATION NO.1: PRE-PREG FOR MULTILAYER PRINTED BOARDS
印刷电路板用金属覆层基材 特殊材料 规范1:多层印制板的预浸
1981-12-15
BS 4584-103.1-1990
Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits-Specification for prepreg for use as a bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed board
印制线路板用金属覆层基材 与印刷电路有关的特殊材料 多层印制板制造中用作粘合片材料的预浸料规范
1990-02-28
KS C IEC 61249-4-1(2022 Confirm)
인쇄 회로 기판 및 기타 전자 배선용 재료－제4-1부：무동박(다층 회로 기판 제조용)프리프레그 소재의 부분 표준－규정 난연 등급의 E-유리 섬유 직조 에폭시 프리프레그
印制板和其他互连结构用材料第4-1部分:无涂层预浸料材料分规范集（多层板制造用）规定可燃性的环氧编织E玻璃预浸料
2012-11-19
KS C IEC 61249-4-1(2017 Confirm)
인쇄 회로 기판 및 기타 전자 배선용 재료－제4-1부：무동박(다층 회로 기판 제조용)프리프레그 소재의 부분 표준－규정 난연 등급의 E-유리 섬유 직조 에폭시 프리프레그
印制板和其他互连结构用材料第4-1部分:非包覆预浸料分规范（多层板制造用）规定可燃性的环氧编织E玻璃预浸料
2012-11-19
IEC 61249-4-14-2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-14: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
印制板和其他互连结构用材料.第4-14部分:（多层板制造用）无涂层预浸料材料分规范集.无铅组件用规定可燃性的环氧编织E玻璃预浸料（垂直燃烧试验）
2009-05-26
KS C IEC 61249-4-14(2016 Confirm)
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료－제4-14부：(다층기판용) 프리프레그 소재에 대한 표준－에폭시 수지로 구성되며 (수직연소시험에서) 규정된 난연등급의 무연공정용 직조 E-유리섬유강화 프리프레그
印制板和其他互连结构用材料第4-14部分:非包覆预浸料分规范（多层板制造用）无铅装配用规定可燃性的环氧编织E玻璃预浸料（垂直燃烧试验）
2011-07-28
IEC 61249-4-16-2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-16: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Multifunctional non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
印制板和其他互连结构用材料.第4-16部分:（多层板制造用）无包覆预浸料材料分规范集.无铅组件用规定可燃性的多功能非卤化环氧编织E玻璃预浸料（垂直燃烧试验）
2009-05-26
KS C IEC 61249-4-15(2016 Confirm)
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료－제4-15부：(다층기판용) 무동박 프리프레그 재료에 대한 부분규격－난연등급(수직연소 시험)의 무연공정용 유리섬유 직조 다관능 에폭시 프리프레그
印制板和其他互连结构用材料第4-15部分:非包覆预浸料分规范（多层板制造用）无铅装配用规定可燃性的多功能环氧编织E玻璃预浸料（垂直燃烧试验）
2011-07-28
KS C IEC 61249-4-17(2016 Confirm)
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료－제4-17부：(다층기판용) 무동박 프리프레그 재료에 대한 부분규격－난연등급(수직연소 시험)의 무연공정용 유리섬유 직조 비할로겐 에폭시 프리프레그
印制板和其他互连结构用材料第4-17部分:非包覆预浸料分规范（多层板制造用）无铅装配用规定可燃性的非卤化环氧编织E玻璃预浸料（垂直燃烧试验）
2011-07-28
KS C IEC 61249-4-14(2021 Confirm)
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료－제4-14부：(다층기판용) 프리프레그 소재에 대한 표준－에폭시 수지로 구성되며 (수직연소시험에서) 규정된 난연등급의 무연공정용 직조 E-유리섬유강화 프리프레그
印制板和其他互连结构用材料第4-14部分:未包覆预浸料分规范集（用于制造多层板）－无铅组装用规定可燃性的环氧编织E-玻璃预浸料（垂直燃烧试验）
2011-07-28