现行 QJ 488A-1995
印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
发布日期:1995-06-27
实施日期:1995-12-27
分类信息
研制信息

起草单位: 中国航天工业总公司六九九厂

起草人: 李亭举、 蒋秀梅.

标准简介
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电路板印制电镀工艺技术铅合金

最后更新时间 2025-08-29