现行 SJ 20596-1996
军用电子设备电源模块灌封工艺规程 军用电子设备电源模块灌封工艺规程 Code of filling and solidifying technology for power supply unit in military electronic equipment
发布日期:1996-08-30
实施日期:1997-01-01
分类信息
研制信息

起草单位: 电子工业部第三十二研究所、 中国电子技术标准化研究所

起草人: 冯瑞中、 顾锋、 李尚厚、 李爱平、 辛赞荣、 周延彦

标准简介

本规程规了军用抗恶劣环境电子设备中,电源模块绝缘,导热灌封工艺的材料、工艺、设备、环境要求等内容。本规程适用于军用电子设备电源模块,也适用于电子设备中高发热部件、器件的绝缘导热灌封和整机绝缘导热灌封

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最后更新时间 2025-08-29