作废 SJ/T 10755-1996
电子器件用金银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法 电子器件用金银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法 Test method for gold, silver and their alloy brazing for electron device -- Test method for spatter
发布日期:1996-11-20
实施日期:1997-01-01
分类信息
发布单位或类别: 中国 行业标准-电子
CCS分类: J33机械 - 加工工艺 - 焊接与切割
ICS分类:
研制信息

起草单位: 中华人民共和国电子工业部标准化研究所主持

起草人: 肖剑定、 袁桐、 张俊春、 夏光裕、 颜贻华、 刘秀兰、 蔡德录

标准简介

本标准适用于电子器件用金、银及其合金钎焊料溅散性的检验

相似标准/计划/法规
SJ/T 10754-2015
电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定
Test methods for gold,silver and their alloy brazing for electron device Determination of cleanness,spatter
2015-10-10
检验方法钎焊合金金银溅散性

最后更新时间 2025-08-29