作废 SJ/T 11029-1996
电子器件用金镍钎焊料的分析方法 EDTA容量法测定镍 电子器件用金镍钎焊料的分析方法 EDTA容量法测定镍 Analytical methods for gold nickel brazing for electron device Determination of copper by EDTA volumetry
发布日期：1996-11-20
实施日期：1997-01-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类：
研制信息

起草单位： 中国人民银行印制总公司国营六一五厂

起草人： 刘成俊、 王恩黎

标准简介

本标准规定了用EDTA容量法测定镍，适用于电子器件用金镍钎焊料。测定范围为16.0%~19.0%

相似标准/计划/法规
SJ/T 11029-2015
电子器件用金镍纤料的分析方法 EDTA容量法测定镍
Analytical methods for gold nickel brazing for electron device Determination of nickel by EDTA volumetry
2015-10-10
SJ/T 11028-2015
电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜
Analytical methods for gold copper brazing for electron device Determination of copper by EDTA volumetry
2015-10-10
SJ/T 11030-2015
电子器件用金铜及金镍纤料中杂质 铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
Test method for lead,phosphorus and zinc in gold copper and gold nickel brazing for electron device by ICP-AES
2015-10-10
钎焊容量方法分析法测定

最后更新时间 2025-08-29