作废 SJ/T 11030-1996
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 Analytical methods for gold copper and gold nickel brazing for electron device Determination of lead by dithizone spectrophotometry
发布日期：1996-11-20
实施日期：1997-01-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类：
研制信息

起草单位： 中国人民银行印制总公司国营五○三厂

起草人： 郝云贵

标准简介

本标准规定了用双硫腙分光光度法测定铅，适用于电子器件用金铜及金镍钎焊料。测定范围为0.0005%~0.006%

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最后更新时间 2025-08-29