作废 SJ/T 10705-1996
半导体器件键合丝表面质量检验方法 半导体器件键合丝表面质量检验方法 Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire
发布日期：1996-07-22
实施日期：1996-11-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合
标准简介
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质量检验表面方法半导体器件键合丝

最后更新时间 2025-08-29