SJ/T 2658.10-2015
半导体红外发射二极管测量方法 第10部分：调制带宽
Measuring method for semiconductor infrared-emitting diode - Part 10:Modulation bandwidth
2015-10-10
UL 61730-1
Photovoltaic (PV) Module Safety Qualification - Part 1: Requirements for Construction
光伏（PV）组件安全鉴定-第1部分:施工要求
2022-10-28
KS C IEC 61730-1(2020 Confirm)
태양광발전(PV) 모듈 안전 조건 — 제1부: 구성 요건
光伏（pv）模块安全资格 - 第1部分:施工要求
2014-10-15
GB/T 20047.1-2006
光伏（PV）组件安全鉴定 第1部分：结构要求
Photovoltaic (PV) module safety qualification - Part 1: Requirements for construction
2006-01-13
IEC 61730-1-2023
Photovoltaic (PV) module safety qualification - Part 1: Requirements for construction
光伏组件安全鉴定第1部分:施工要求
2023-09-13
IEC 60749-34-1-2025
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module
半导体器件 机械和气候试验方法 第34-1部分:功率半导体模块的功率循环试验
2025-06-20
IEC 60747-18-2-2020
Semiconductor devices - Part 18-2: Semiconductor bio sensors - Evaluation process of lens-free CMOS photonic array sensor package modules
半导体器件.第18-2部分:半导体生物传感器.无透镜CMOS光子阵列传感器组件的评估过程
2020-02-07
DL/T 5210.1-2021
电力建设施工质量验收规程 第1部分:土建工程
Code for construction quality acceptance of electric power construct—Part 1:Civil construction engineering
2021-01-07
DL/T 5210.6-2019
电力建设施工质量验收规程 第6部分：调整试验
Code for construction quality acceptance of electric power construct — Part 6: Commissioning
2019-06-04
MIL MIL-C-28754/28A
CONNECTORS, ELECTRICAL, MODULE INTERFACE AND COMPONENT PARTS (HOLDER, MODULE EXTRACTOR) (SUPERSEDING MIL-C-28754/28)
电气连接器、模块接口和部件（支架、模块拆卸器）（取代MIL-C-28754/28）
1980-02-12
IEC 60092-304-2022
Electrical installations in ships - Part 304: Equipment - Semiconductor converters
船舶电气装置.第304部分:设备.半导体变流器
2022-08-30
YD/T 1687.2-2007
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件
Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
2007-09-29
YD/T 1687.1-2007
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件
Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
2007-09-29
DL/T 5210.2-2018
电力建设施工质量验收规程 第2部分：锅炉机组
Code for construction quality acceptance of electric power construct Part 2: boiler unit
2018-04-03
IEC 60747-18-3-2019
Semiconductor devices - Part 18-3: Semiconductor bio sensors - Fluid flow characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules with fluidic system
半导体器件.第18-3部分:半导体生物传感器.带射流系统的无透镜CMOS光子阵列传感器组件的流体流动特性
2019-12-11
DIN 43101-14
Rolling stock for electric traction; terms for electric gears, parts for construction and function
电力牵引用机车车辆；电气齿轮、结构和功能部件的术语
1972-08-01
DIN 43101-13
Rolling stock for electric traction; terms for electric gears, parts for construction and function
电力牵引用机车车辆；电气齿轮、结构和功能部件的术语
1969-10-01
GB/T 4728.5-2018
电气简图用图形符号 第5部分：半导体管和电子管
Graphical symbols for electrical diagrams—Part 5：Semiconductors and electron tubes
2018-07-13
GB/T 35010.5-2018
半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation
2018-03-15
GB/T 5226.33-2017
机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件
Electrical safety of machinary—Electrical equipment of machines—Part 33: Requirements for semiconductor fabrication equipment
2017-10-14