现行 SJ 20671-1998
印制板组装件涂覆用电绝缘化全物 印制板组装件涂覆用电绝缘化全物 Insulating compound, electrical for coating printed circuit assemblies
发布日期:1998-03-11
实施日期:1998-05-01
分类信息
研制信息

起草单位: 电子工业部第十五研究所

起草人: 汤燕闽、 陈应书、 童晓明、 张春婷

标准简介

本标准规定了通过浸浸渍、刷涂、喷涂或真空沉积的方法涂敷的用于印制板组装件的敷形涂层化合物的鉴定及性能要求。 本规范适用于刚性印制板组装件

相似标准/计划/法规
MIL MIL-I-46058C Notice 1-Inactivation
INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL (FOR COATING PRINTED CIRCUIT ASSEMBLIES) (SUPERSEDING MIL-I-46058B)
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1998-11-30
MIL MIL-I-46058C Amendment 7
INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL (FOR COATING PRINTED CIRCUIT ASSEMBLIES) (SUPERSEDING MIL-I-46058B)
电气绝缘化合物(用于涂覆印刷电路组件)(代替MIL-I-46058B)
1993-09-14
MIL MIL-I-46058C
INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL (FOR COATING PRINTED CIRCUIT ASSEMBLIES) (SUPERSEDING MIL-I-46058B)
电气绝缘化合物(用于印刷电路组件涂层)(代替MIL-I-46058B)
1972-07-07
BS PD IEC/PAS 61249-8-1-2014
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2014-06-30
IPC CC-830C
Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies
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2018-01-01
IEC PAS 61249-8-1-2014
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2014-06-10
IPC CC-830B with Amendment 1
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2008-10-01
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最后更新时间 2025-08-30