起草单位: 江苏省宜兴电子器件总厂
起草人: 汤纪南、 周海翔
本规范规定了半导体集成电路F型陶烧扁平外壳(以下简称外壳)的详细要求。本规范适用于外壳的研制、生产和采购
最后更新时间 2025-08-30