现行 QJ 3113-1999
多层印制电路板用粘结片复验规则和方法 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法
发布日期:1999-04-02
实施日期:1999-11-30
分类信息
研制信息

起草单位: 中国航天工业总公司七一九厂宇航多层精密印制板厂

起草人: 温滨

标准简介
相似标准/计划/法规
QJ 1888-1990
印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
1990-01-20
粘结电路板印制多层规则

最后更新时间 2025-08-30