首页
查标准
下载
专题
标签
搜索
首页
行业标准
QJ 3113-1999 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法
现行
QJ 3113-1999
多层印制电路板用粘结片复验规则和方法
多层印制电路板用粘结片复验规则和方法
发布日期:
1999-04-02
实施日期:
1999-11-30
分类信息
发布单位或类别:
中国 行业标准-航天
CCS分类:
L70电子元器件与信息技术 - 信息处理技术 - 信息处理技术综合
ICS分类:
35.020信息技术、办公机械 - 信息技术(IT)综合
研制信息
起草单位: 中国航天工业总公司七一九厂宇航多层精密印制板厂
起草人: 温滨
标准简介
相似标准/计划/法规
QJ 1888-1990
印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
1990-01-20
粘结
电路板
印制
多层
规则
最后更新时间 2025-08-30
×