作废 LY/T 1318-1999
软木砖(低温隔热用) 软木砖(低温隔热用) Cork board ( Forlow-temperature thermal insulation )
发布日期:1987-03-05
实施日期:1987-10-01
分类信息
研制信息

起草单位: 西安林产化学工厂、 湖北省林业机械厂、 合肥软木厂

起草人: 伍必杨、 李大年、 杜子伟、 汪能元

标准简介

本标准适用于软木(栓皮栎Quercus variabilis B1.树的外皮,又叫栓皮。)粒,不加胶粘剂,经压缩、烘焙制成的低温隔热用软木砖,国际上称作膨胀纯聚结软木。主要用于冷藏库、冷冻设备,恒温室等的隔热,一般使用温度为-60~+80℃,最高使用温度约为130℃

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最后更新时间 2025-08-30