现行 JB/T 8175-1999
电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 Outline dimensions of extruded heat sink for power semiconductor devices
发布日期:1999-08-06
实施日期:2000-01-01
分类信息
标准简介

本标准规定了型材散热器的型号,系列品种,型材散热体的外形尺寸和基本结构。 本标准适用于电力半导体器件用挤压工艺制造的型材散热器

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型材散热尺寸电力半导体器件

最后更新时间 2025-08-30