航天电子电气产品元器件成形技术要求
Lead forming technical requirements for space electron element
2003-09-25
QJ 3057-1998
航天用电气电子和机电(EEE)元器件保证要求
1998-08-05
QJ 3012-1998
航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求
1998-02-06
QJ 2863-1996
航天用电子元器件颗粒碰撞噪声检测(PIND)要求和方法
QJ 3215-2005
航天电子电气产品元器件环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
Epoxy resin sticking technical requirements for space electron element
2005-04-11
GB/T 37312.1-2019
航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
Process management for avionics—Electronic components for aerospace,defence and high performance(ADHP)applications—Part 1:General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors