作废 SJ 20894-2003
电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 Packing material selection and application for electronic equipment components
发布日期:
实施日期:2004-03-01
分类信息
标准简介

本标准规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择,使用要求。本标准适用于为提高电子设备的防护性能对电子设备军部件的加固、密封、绝缘

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最后更新时间 2025-08-30