本标准规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时,聚对二甲苯气相沉积涂敷的要求。 本标准适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作防护涂层。本标准不适用于GJB 2142-1994中GP、GR、GT,GX,GY、TFE覆铜板制作的印制电路板组件
最后更新时间 2025-08-30