现行 SJ 20897-2003
聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范 Specification for coating process of poly-para-xylylene vapour deposition
发布日期:
实施日期:2004-03-01
分类信息
标准简介

本标准规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时,聚对二甲苯气相沉积涂敷的要求。 本标准适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作防护涂层。本标准不适用于GJB 2142-1994中GP、GR、GT,GX,GY、TFE覆铜板制作的印制电路板组件

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最后更新时间 2025-08-30