现行 QJ 3173-2003
航天电子电气产品再流焊接技术要求 航天电子电气产品再流焊接技术要求 Reflow soldering technical requirements for space electron element
发布日期:2003-09-25
实施日期:2003-12-01
分类信息
研制信息

起草单位: 中国航天科技集团公司五院第五○四研究所

起草人: 李淑珍、 周澄、 郭鹏、 苟保卫

标准简介
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最后更新时间 2025-08-30