氰化电镀黄铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定碳酸钠的含量氰化电镀黄铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定碳酸钠的含量Methods for analysis of cyaniding plating brass solutions -- Part 3: Determination of sodium carbonate content by potentiometric titrimetric method
氰化电镀黄铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量
Methods for analysis of cyaniding plating brass solutions -- Part 2: Determination of free sodium cyanate content by potentiometric titrimetric method
2004-02-16
HB/Z 5095.1-2004
氰化电镀黄铜溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法连续测定氰化亚铜和氧化锌的含量
Methods for analysis of cyaniding plating brass solutions -- Part 1: Continual determination of copper (II) cyanate and zinc oxide content by EDTA volumetric method
2004-02-16
HB/Z 5094.3-2004
酸性电镀锡溶液分析方法 第3部分:原子吸收光谱法测定铅的含量
Methods for analysis of acid plating tin solutions -- Part 3: Determination of lead content by atomic absorption spectrometric method
2004-02-16
HB/Z 5087.3-2004
酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 3:Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method
2004-02-16
HB 20056.3-2011
锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第3部分:氧化还原法测定硫酸亚锡含量
Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 3:Determination of stannous sulfate content by oxidation-reduction method
2011-07-19
HB/Z 5089.3-2004
电镀黑镍溶液分析方法 第3部分:EDTA络合滴定法连续测定硫酸镍和硫酸锌的含量
Methods for analysis of plating black nickel solutions-Part 3:Continual determination of nickel sulfate and zinc sulfate content by EDTA compleximetric method