作废 YS/T 604-2006
金基厚膜导体浆料 金基厚膜导体浆料 Gold based thick film conductor pastes
发布日期:2006-05-25
实施日期:2006-12-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国有色金属标准化技术委员会

起草单位: 贵研铂业股份有限公司

起草人: 李世鸿、 金勿毁、 范顺科、 魏丽红、 余青智、 杜红云、 严先雄

标准简介

本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。 本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)

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浆料导体金基厚膜

最后更新时间 2025-08-30