作废 YS/T 606-2006
固化型银导体浆料 固化型银导体浆料 Curable silver conductive paste
发布日期:2006-05-25
实施日期:2006-12-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国有色金属标准化技术委员会

起草单位: 贵研铂业股份有限公司

起草人: 刘林、 陈伏生、 贺东江、 高官明、 赵汝云、 赵玲、 罗云、 张晓民、 王仕兴、 石红

标准简介

本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单(或合同)内容等。本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料(以下简称银浆)

相似标准/计划/法规
T/CPCA 4302A-2016
导电银浆
Conductive silver paste
2016-12-20
浆料固化导体

最后更新时间 2025-08-30