被代替 YS/T 614-2006
银钯厚膜导体浆料 银钯厚膜导体浆料 Sliver palladium thick film conductor paste
发布日期:2006-05-25
实施日期:2006-12-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国有色金属标准化技术委员会

起草单位: 贵研铂业股份有限公司

起草人: 张晓民、 范顺科、 杨雯、 陈伏生、 刘林、 陈一、 金勿毁、 贺东江、 严先雄

标准简介

本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)

相似标准/计划/法规
VDI/VDE 3713 Sheet 2-DRAFT
Draft Document - Technical procurement specification - Thick-film conductor pastes
文件草案-技术采购规范-厚膜导体浆料
1995-11-01
浆料导体银钯厚膜

最后更新时间 2025-08-30