现行 YD/T 1687.2-2007
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
发布日期：2007-09-29
实施日期：2008-01-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-邮电通信
CCS分类： M33通信、广播 - 通信设备 - 光通信设备
ICS分类： 33.180.99光纤通信 - 其他光纤设备
研制信息

归口单位： 中国通信标准化协会

起草单位： 中兴通讯股份有限公司、 武汉邮电大学

起草人： 张立昆、 张红宇

标准简介

本部分规定了2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本部分适用于高速光纤通信系统中采用的1310nm和1550nm波段（包括CWDM波段）的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件，其他波长的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件可参照执行

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