现行 JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范 无铅再流焊接通用工艺规范 General technological specification for lead-free reflow soldering
发布日期：2008-02-01
实施日期：2008-07-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-机械
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
研制信息

归口单位： 机械工业仪表元器件标准化技术委员会

起草单位： 西安中科麦特电子技术设备有限公司、 沈阳仪表科学研究院

起草人： 曹继汉、 曹捷

标准简介

本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验

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最后更新时间 2025-08-31