现行 YDB 025-2008
光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件 光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件 Technical requirements of semiconductor laser assembly for optical fiber communication 2.5Gb/s electro-absorption modulated semiconductor laser assembly
发布日期：2008-11-13
实施日期：2008-11-12
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-邮电通信
CCS分类： M33通信、广播 - 通信设备 - 光通信设备
ICS分类： 33.180.99光纤通信 - 其他光纤设备
研制信息

起草单位： 本技术报告主要由中兴通讯股份有限公司、 武汉邮电科学研究院、 信息产业部电信研究院起草。本技术报告的

起草人： 张立昆、 葛超、 张红宇、 任之良、 赵文玉、 余向红

标准简介

本技术报告规定了2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件的术语和定义、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本技术报告适用于高速光纤通信系统中采用的2. 5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件

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最后更新时间 2025-08-31