归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位: 有研半导体材料股份有限公司、 中国有色金属工业标准计量质量研究所、 万向硅峰电子股份有限公司、 宁波立立电子股份有限公司
起草人: 闫志瑞、 孙燕、 卢立延、 张果虎、 楼春兰
本标准适用于由直拉法制备的硅单晶,主要用于制作满足集成电路IC用线宽0.13 μm及以下技术需求的300 mm硅单晶抛光片
最后更新时间 2025-09-06