现行 GB/T 29507-2013
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning
发布日期：2013-05-09
实施日期：2014-02-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 国家标准
CCS分类： H80冶金 - 半金属与半导体材料 - 半金属与半导体材料综合
ICS分类： 29.045电气工程 - 半导体材料
研制信息

归口单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位： 上海合晶硅材料有限公司、 有研半导体材料股份有限公司

起草人： 徐新华、 王珍、 孙燕、 曹孜

标准简介

本标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试、本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响、

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最后更新时间 2025-09-06