现行 GB/T 29508-2013
300mm 硅单晶切割片和磨削片 300mm 硅单晶切割片和磨削片 300mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
发布日期：2013-05-09
实施日期：2014-02-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 国家标准
CCS分类： H82冶金 - 半金属与半导体材料 - 元素半导体材料
ICS分类： 29.045电气工程 - 半导体材料
研制信息

归口单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位： 有研半导体材料股份有限公司、 中国有色金属工业标准计量质量研究所

起草人： 闫志瑞、 孙燕、 盛方毓、 卢立延、 张果虎、 向磊

标准简介

本标准适用于直径300mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片，产品将进一步加工成抛光片，用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片

相似标准/计划/法规
磨削单晶切割片mm

最后更新时间 2025-09-06