被代替 GB/T 8750-2014
半导体封装用键合金丝 半导体封装用键合金丝 Gold bonding wire for semiconductor package
发布日期：2014-07-24
实施日期：2015-02-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 国家标准
CCS分类： H68冶金 - 有色金属及其合金产品 - 贵金属及其合金
ICS分类： 77.150.99有色金属产品 - 其他有色金属产品
研制信息

归口单位： 全国有色金属标准化技术委员会

起草单位： 北京达博有色金属焊料有限责任公司、 有色金属技术经济研究院、 浙江佳博科技股份有限公司、 山东科大鼎新电子科技有限公司

起草人： 陈彪、 杜连民、 向磊、 张蕴、 薛子夜、 苗海川、 陈志、 张立平、 闫茹、 向翠华、 杨志新、 赵月国、 周晓光

标准简介

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝（以下简称金丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同（或订货单）等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝

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最后更新时间 2025-09-06