被代替 GB/T 32280-2015
硅片翘曲度测试自动非接触扫描法 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法 Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
发布日期：2015-12-10
实施日期：2017-01-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 国家标准
CCS分类： H21冶金 - 金属理化性能试验方法 - 金属物理性能试验方法
ICS分类： 77.040冶金 - 金属材料试验
研制信息

归口单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)

起草单位： 有研半导体材料有限公司、 上海合晶硅材料有限公司、 杭州海纳半导体有限公司、 浙江金瑞泓科技股份有限公司、 浙江省硅材料质量检验中心、 东莞市华源光电科技有限公司

起草人： 孙燕、 何宇、 徐新华、 王飞尧、 张海英、 楼春兰、 向兴龙

标准简介

本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。本标准适用于直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和(或)机械效应引起的硅片翘曲,也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试

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最后更新时间 2025-09-06