现行 GB/T 31474-2015
电子装联高质量内部互连用助焊剂 电子装联高质量内部互连用助焊剂 Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 国家标准
CCS分类： H21冶金 - 金属理化性能试验方法 - 金属物理性能试验方法
ICS分类： 29.045电气工程 - 半导体材料
研制信息

归口单位： 全国印制电路标准化技术委员会

起草单位： 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、 确信爱法金属（深圳）有限公司、 重庆理工大学、 信息产业部专用材料质量监督检验中心、 中国电子技术标准化研究院、 浙江强力焊锡材料有限公司、 广东安臣锡品制造有限公司、 云南锡业股份有限公司、 浙江一远电子科技有限公司、 广西泰星电子焊接材料有限公司

起草人： 王永、 余瑜、 陈方、 王金钢、 赵图强

标准简介

本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂(简称助焊剂)的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。本标准主要适用于印刷板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂

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最后更新时间 2025-09-06