现行 GB/T 31475-2015
电子装联高质量内部互连用焊锡膏 电子装联高质量内部互连用焊锡膏 Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 国家标准
CCS分类： H21冶金 - 金属理化性能试验方法 - 金属物理性能试验方法
ICS分类： 29.045电气工程 - 半导体材料
研制信息

归口单位： 全国印制电路标准化技术委员会

起草单位： 浙江强力焊锡材料有限公司、 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、 厦门及时雨焊料有限公司、 云南锡业股份有限公司、 信息产业部专用材料质量监督检验中心、 中国电子技术标准化研究院、 重庆理工大学、 确信爱法金属（深圳）有限公司

起草人： 赵图强、 吴晶、 孙洪日、 秦俊虎、 何秀坤

标准简介

本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡青(简称焊锡青)的分类、技术要求、试脸方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏

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最后更新时间 2025-09-06