现行 GB/T 31469-2015
半导体材料切削液 半导体材料切削液 Semiconductor materials cutting fluid
发布日期:2015-05-15
实施日期:2016-01-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位: 扬州华裕光伏材料有限公司、 西安飞讯光电有限公司、 扬州市职业大学、 东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、 中国电子技术标准化研究院

起草人: 缪德俊、 徐蓉艳、 缪立山、 彭新玲、 丁浩、 郭倩、 蒲学军

标准简介

本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液

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最后更新时间 2025-09-06