现行 GB/T 35010.6-2018
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 国家标准
CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 全国集成电路标准化技术委员会

起草单位： 哈尔滨工业大学、 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、 成都振芯科技股份有限公司、 北京大学

起草人： 刘威、 张威、 王春青、 林鹏荣、 罗彬、 张亚婷

标准简介

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括:1.晶圆;2.单个裸芯片;3.带有互连结构的芯片和晶圆;4.最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求

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最后更新时间 2025-09-06