现行 GB/T 35010.2-2018
半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 国家标准
CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 全国集成电路标准化技术委员会

起草单位： 中国电子科技集团公司第五十八研究所、 中国电子技术标准化研究院、 中国电子科技集团公司第五十五研究所、 清华大学、 华天科技（昆山）电子有限公司

起草人： 章慧彬、 陆坚、 赵桦、 王菲、 陈大为

标准简介

GB/T 35010的本部分规定了可用于数据交换的数据格式，此格式在GB/T 35010的其他部分有应用，同时所有使用到的参数定义依据GB/T 17564.4-2009的准则和方法。本部分提出了一种器件数据转换(DDX)格式，主要目的是促进芯片制造商和CAD/CAE用户之间几何数据的充分传输，并提供正规的信息模型，这些信息模型允许将数据转化为其他格式，例如与GB/T 16656.21-2008和XML一致的STEP物理文件格式。超出本部分规定范围，为了允许该数据转换格式的使用，该格式被特意赋予很大的灵活性。本部分用于指导半导体芯片产品生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：晶圆；单个裸芯片；带有互连结构的芯片和晶圆；最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分DDX数据格式的版本是1.3.0

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最后更新时间 2025-09-06