现行 GB/T 35010.8-2018
半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 国家标准
CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 全国集成电路标准化技术委员会

起草单位： 清华大学、 中国电子科技集团公司第五十八研究所、 浪潮（北京）电子信息产业有限公司、 灿芯半导体（上海）有限公司、 中国航空工业集团公司第六三一研究所

起草人： 王自强、 贺娅君、 秦济龙、 庄志青、 郭蒙

标准简介

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:1.晶圆;2.单个裸芯片;3.带有互连结构的芯片和晶圆;4.最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 62258-1,IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求;补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 62258-4中的信息表

相似标准/计划/法规
IEC TR 62258-8-2008
Semiconductor die products - Part 8: EXPRESS model schema for data exchange
半导体模具产品.第8部分:数据交换用快速模型模式
2008-05-14
半导体数据交换芯片格式产品

最后更新时间 2025-09-06