归口单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位： 浙江海纳半导体有限公司、 有色金属技术经济研究院、 有研半导体材料有限公司、 浙江省硅材料质量检验中心、 上海合晶硅材料有限公司
起草人： 潘金平、 饶伟星、 杨素心、 卢立延、 楼春兰、 徐新华、 吴雄杰、 高海军、 王伟棱、 郑欢欣、 余俊军
本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100mm~200mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片
最后更新时间 2025-09-06